1. Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects
پدیدآورنده : edited by Michael Pecht ... (et al.)
موضوع : Electronic packaging - Defects,Electronic packaging - Quality control,Electronic packaging - Testing,Quality assurance
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
2. Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects
پدیدآورنده : / edited by Michael Pecht... [et al.]
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع : Electronic packaging- Defects,Electronic packaging- Quality control,Electronic packaging- Testing,Quality assurance
رده :
TK7870
.
15
.
Q35
1993
